国林科技：臭氧在半导体行业的应用场景范围最重要的包含薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等工艺制程相关工艺材料的增量增加必然导致对于清理洗涤设施的需求增加

  （原标题：国林科技：臭氧在半导体行业的应用场景范围最重要的包含薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等工艺制程，相关工艺材料的增量增加，必然导致对于清理洗涤设施的需求增加）

  同花顺（300033）金融研究中心11月28日讯，有投资者向国林科技（300786）提问， 中芯国际和华为的N+2（多重曝光）芯片制作流程与工艺需要大量光刻胶，掩模版，以及清洗次数！对公司带来哪些潜在利润

  公司回答表示，尊敬的投资者，您好。臭氧在半导体行业的应用场景范围最重要的包含薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等工艺制程，相关工艺材料的增量增加，必然导致对于清理洗涤设施的需求增加。公司将致力于产品研制，努力开拓相关市场，提升公司业绩。感谢您的关注。

  证券之星估值分析提示中芯国际盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示同花顺盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示国林科技盈利能力比较差，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示中芯国际盈利能力平平，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的是传播更多详细的信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关联的内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，我们将安排核实处理。